現場徵才活動-景碩科技
 

 

●    現場徵才活動●
景碩科技
公司簡介:景碩科技自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念,朝向技術引導市場的研發方向,以技術、產品超越競爭者來提高獲利,掌握趨勢研發新世代產品為目標。過去台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下, 為了響應政府大力推動電子關鍵零組件自主的產業政策,協助半導體業者提供客戶更快速、低成本與高品質的封裝元件,進而提昇國內整體半導體產業的競爭。服務項目:主要從事IC封裝用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、COF 、TBGA墨水匣載板與單面雙面、多層FPC載板研發 、生產與銷售。
誠徵:技術員30名
工作內容:機台操作、品檢等工作
 應徵條件:國中以上
 工作時間:輪二班
 薪    資:28500-34500
 福   利 :勞保.健保.團保.提供宿舍.
【工作地點:桃園新屋】
徵才日期:99年5月26日(星期)
徵才時間:13:30-16:30
徵才地點:屏東就業服務站4F(屏東市復興路446號)
洽詢電話:08-7559955*111-116
 
 資料來源:高屏澎東區就業服務中心屏東就業服務站
 
2010-05-17 14:34:09發佈
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服務處:屏東市自由路331號 服務電話: (08)736-1789 傳真: (08)736-6053 電子郵件:apin.taiwan@msa.hinet.net