● 現場徵才活動●
景碩科技
公司簡介：景碩科技自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。過去台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下， 為了響應政府大力推動電子關鍵零組件自主的產業政策，協助半導體業者提供客戶更快速、低成本與高品質的封裝元件，進而提昇國內整體半導體產業的競爭。服務項目:主要從事IC封裝用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、COF 、TBGA墨水匣載板與單面雙面、多層FPC載板研發 、生產與銷售。
誠徵：技術員30名
工作內容：機台操作、品檢等工作
應徵條件：國中以上
工作時間：輪二班
薪 資：28500-34500
福 利 :勞保.健保.團保.提供宿舍.
【工作地點：桃園新屋】
徵才日期：99年5月26日(星期三)
徵才時間：13：30-16：30
徵才地點：屏東就業服務站4F(屏東市復興路446號)
洽詢電話：08-7559955*111-116
資料來源：高屏澎東區就業服務中心屏東就業服務站 |
